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Guía de procedimientos para el uso de películas y máscaras film-uv

 

Introducción:

film-uv, para sus productos, película fotosensible, y máscaras, Solder Mask y Marking ink, ofrece en estos tutoriales, una guía, para un amplio rango de aplicaciones, que incluyen, la realización de circuitos impresos para electrónica, maquinado químico, (huecograbado), y aplicaciones decorativas.

Se trata de una guía general, que si bien, está orientada a la fabricación de PCBs, se puede aplicar perfectamente, en decoración, como grabados artísticos, y metálicos, como cuchillería, platería y diversos metales.

Los datos en esta guía, están basados, en procesos industriales usados a nivel mundial con este film,  las hojas de datos de fábrica, y experiencias realizadas en  laboratorios propios.

Como se trata de un proceso manual, y las condiciones de trabajo como las habilidades pueden variar, se debe tomar esta guía como un procedimiento indicativo, pudiendo ajustarlo para lograr los mejores resultados en cada caso.

La película film-uv, es un film resistente para la transferencia de patrones de circuitos impresos u otras imágenes, que usa métodos de transferencia fotosensible y revelado alcalino. Es adecuada para el ataque químico con: cloruro férrico, amoniacos, peróxidos, persulfatos, etc, con excelentes resultados, en procesos de metalización, through-hole, cobreado, plateado, estañado, niquelado, etc.

Cuenta con gran flexibilidad, para aplicar con diferentes métodos que utilicen calor; siendo un excelente material, para la realización de prototipos y grandes series.

  • Espesor………………………………..    40 micrones
  • Color…………………………………….  verde azulado
  • Sensibilidad……………………………  negativa
  • Resolución…………………………….   menor de 100 micrones;   pista/espacio
  • Rango de exposición………………..    350 a 400nm
  • Almacenamiento…………………….   5-21 grados; 50+/- 20 %HR

Imaging

Es el proceso, mediante el cual, se da forma a un metal conductor para lograr un circuito eléctrico.

Implica la integración de varios pasos, mediante materiales, equipos, condiciones de procesamiento,  metalización, ( enchapado ), para reproducir, un patrón maestro sobre un sustrato.

Usando un proceso  fotolitográfico, que es el tema que nos ocupa aquí, podemos lograr tamaños menores a 100 micrones.

Como la densidad de los circuitos electrónicos ha aumentado a través de los años, el proceso de formación de los mismos, ha evolucionado continuamente, permitiendo, la reducción de tamaños en la producción industrial.

La necesidad de interconexión en alta densidad (IDH), está impulsando a la industria a lograr tamaños de 25 micrones y menos. Equipos y materiales de IMAGING, han sido desarrollados, para responder este desafío.

La secuencia del proceso fotolitográfico, se puede ver en el diagrama siguiente.

photolithographic