marking ink


soldermask-silkscreen-printed-circuit-board-concepts II

 

Máscara de componentes-curado UV

 Por  Ing. Guillermo Redin              www.film-uv.com

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En este tutorial, vamos a describir el proceso, para realizar la máscara de
componentes, para placas simple y doble faz, fenólico o epoxi.
Vamos a utilizar para esta realización, los siguientes elementos:

 

  • Película fotosensible de alta resolución
  • Elementos de limpieza, los mismos usados para el tutorial de película
  • Espátula de acero flexible
  • Rodillo de goma
  • Pistola de calor
  • Tinta blanca curado UV
  • Alcohol
  • Removedor de película
  • Insoladora

 

 

Limpieza de placa, lado componentes

Se realiza una exhaustiva limpieza de este lado, usando un desengrasante
como detergente o jabón neutro para retirar, cualquier vestigio de gracitud o
polvo de la superficie.
Dejar secar muy bien, y no aplicar alcohol, ni pulir con ningún abrasivo. Es
conveniente que las perforaciones no se realicen todavía, ya que pueden
obstruirse con la tinta.

 

 

Laminado de placa

De la misma forma que se realizó el laminado de la película del lado del cobre,
realizamos la misma operación, del lado de los componentes, usando calor y
rodillo de goma, para favorecer la adherencia.

 

foto2 mascara de componentes Tutorial

 

Insolado

Al diseñar nuestro circuito, con el programa elegido, automáticamente se
generó, la capa de componentes, que usaremos, haciendo una transparencia
positiva de esta, procediendo a superponerla a la placa laminada.

 

foto4 tut mascara componentes II

foto3 tut mascara de componntes II

 

 

 

Esta transparencia, al igual que la del diseño de pistas, puede realizarse en
papel de transparencia laser o copia laser en papel vegetal.
Obtenido esto, procedemos a superponerla sobre nuestra placa laminada y
someterla al insolado, considerando para esto los mismos tiempos de
insolación que medimos para las pistas y pads del lado del cobre, ya que se
trata de la misma película.

 

Revelado

Al culminar el insolado procedemos a revelar la placa, con nuestro revelador de
película, eliminando las partes blandas, dejando expuestas nuestras leyendas y
esquemas, como se ve en la foto.
Podemos ver aquí que los dibujos y leyendas quedan en bajo relieve.

 

foto V

 

 

 

Entintado

Vemos aquí que la película actúa como una máscara, que nos permite realizar
nuestro diseño con amplia resolución, y un ahorro de tinta importante.
Para el entintado, usaremos una espátula de acero muy blanda, que nos
permita repartir la tinta solo en los hueco grabados de nuestra película, y
mantener limpia la superficie.
Esto permitirá eliminar fácilmente la película con el removedor.
Es conveniente en este paso, diluir la tinta con alcohol, para facilitar el trabajo,
solución al 20% en peso, que puede ser ajustada de acuerdo al criterio
Ing. Guillermo Redin Página 4
personal, teniendo en cuenta de no aguar la tinta ya que esto redundaría en la
terminación del trabajo.

 

foto6 tut mascara de componentes II

 

Insolado y remoción de película

 Todo el trabajo de entintado se realizará bajo luz de lámpara incandescente ya
que esta tinta como las SolderMasc, son sensibles a UV.
Volvemos a la insoladora para endurecer la tinta blanca, y una vez terminado

 

foto7 tut II

 

 

Trabajo Terminado

 

foto8 tut mascara componentes II

También se pueden usar tintas de distintos colores, y aplicar este método
sobre las máscaras antisoldantes en SMD y through Hole.
 

Grandes series

 Cuando necesitamos hacer una tirada importante de placas idénticas,
recomiendo el método serigráfico, con bastidor entelado, manigueta y la
misma tinta.